Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

von Brandon Noia

Taschenbuch

Details (Deutschland)
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Details (Vereinigte Staaten)
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Details (Großbritannien)
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EAN=ISBN-13: 978-3-319-34534-5

ISBN-10: 3-319-34534-6

Springer · 2016