Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability

von Kim S. Siow Gebunden Details (Deutschland) (siehe auch: Kindle Ausgabe) Details (USA) (siehe auch: eBook (Kindle)) Details (Großbritannien) (siehe auch: eBook (Kindle)) ISBN-13: 978-3-319-99255-6 ISBN-10: 3-319-99255-4 Springer · Februar 2019