Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, Band 75)

Technology

von: Marin Alexe · Ulrich Gösele

Taschenbuch

EAN=ISBN-13: 978-3-642-05915-5

ISBN-10: 3-642-05915-5

Springer · 2011

Siehe auch:
2004Gebundene AusgabeWafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, Band 75)